Opis predmeta
- Reologija polimerov in lepil za lepljenje lesa
- Viskoelastične lastnosti lepil
- Lezenje in relaksacija v lepilnih spojih
- Elastični in viskozni strižni modul
- Temperatura steklastega prehoda
- Spremembe stanja med utrjevanjem duromernih lepil
- Reologija talilnih lepil
- Analiza utrjevanja lepil
- Vpliv časa in temperature na utrjevanje lepil
- Kinetika utrjevanja urea-formaldehidnih, melamin-formaldehidnih in fenol-formaldehidnih lepil z DSC
- Dielektrična analiza lepil
- Dinamična mehanska analiza lepil
- Avtomatsko ovrednotenje trdnosti lepilnega spoja
- Modeliranje procesa utrjevanja lepil pri vročem stiskanju, MFK in AMFK
Cilji in kompetence
Cilj predmeta je poglobljeno spoznati in razumeti reološke lastnosti lepil za les in poznati mehanizme adhezije pri lepljenja lesa in/ali drugih materialov. Poznati analitske metode za proučevanje utrjevanja lepil in se usposobiti za znanstveno raziskovalno delo na področju lepljenja. Znati analizirati in modelirati proces utrjevanja lepila s sodobnimi računalniškimi orodji.
Metode poučevanja in učenja
Predavanja (10 ur) in seminar (30 ur) v multimedijskih predavalnicah.
Predvideni študijski rezultati
Znanje in razumevanje:
Študent razume pomen reoloških lastnosti lepil za doseganje zadostne adhezije pri lepljenju lesa in drugih materialov. Razume vpliv parametrov lepljenja na kinetiko utrjevanja lepil. Pozna metode za proučevanje in analizo procesa utrjevanja lepila ter trdnostne lastnosti lepilnih spojev.
Uporaba:
Znanje uporabi za razumevanje tehnologije lepljenja lesa in lepljenje drugih materialov. Znanje uporabi pri razvoju novih lepil in postopkov lepljenja. Izvaja lahko zahtevne preskuse in raziskave z laboratorijskimi instrumenti in opremo.
Refleksije:
Poznavanje lepil za les in druge materiale, obvladovanje tehnologije lepljenja lesa in drugih materialov, izvajanje zahtevnih raziskovalnih metod na področju reologije lepil in lepljenja.
Prenosljive spretnosti:
Študent pridobi spretnosti uporabe znanstvene literature in priprave znanstvenega članka. Znanje študent uporablja in nadgrajuje pri vseh tehnoloških predmetih.
Reference nosilca
1. ŠERNEK, Milan, KAMKE, Frederick A. Application of dielectric analysis for monitoring the cure process of phenol formaldehyde adhesive. International journal of adhesion and adhesives, ISSN 0143-7496. [Print ed.], 2007, vol. 27, str. 562-567. [COBISS.SI-ID 1463945]
2. ŠERNEK, Milan, BOONSTRA, Michiel, PIZZI, Antonio, DESPRES, Aurelien, GÉRARDIN, Philippe. Bonding performance of heat treated wood with structural adhesives. Holz als Roh- und Werkstoff, ISSN 0018-3768. [Print ed.], 2008, vol. 66, no. 3, str. 173-180. [COBISS.SI-ID 1628041]
3. JOŠT, Matej, ŠERNEK, Milan. Shear strength development of the phenol-formaldehyde adhesive bond during cure. Wood Science and Technology, ISSN 0043-7719, 2009, vol. 43, no. 1/2, str. 153-166. [COBISS.SI-ID 1662089]
4. MRAVLJAK, Maksimilijan, ŠERNEK, Milan. The influence of curing temperature on the rheological properties of epoxy adhesives = Utjecaj temperature otvrdnjavanja na reološka svojstva epoksidnih ljepila. Drvna industrija, ISSN 0012-6772, 2011, vol. 62, br. 1, str. 19-25. [COBISS.SI-ID 1896585]
5. UGOVŠEK, Aleš, ŠERNEK, Milan. Characterisation of the curing of liquefied wood by rheometry, DEA and DSC. Wood Science and Technology, ISSN 0043-7719, 2013, vol. 47, no. <v tisku>, str. 1-15. http://link.springer.com/article/10.1007/s00226-013-0565-4, doi: 10.1007/s00226-013-0565-4. [COBISS.SI-ID 2112905]
6. KARIŽ, Mirko, KITEK KUZMAN, Manja, ŠERNEK, Milan. The effect of the heat treatment of spruce wood on the curing of melamine-urea-formaldehyde and polyurethane adhesives. Journal of adhesion science and technology, ISSN 0169-4243, 2013, vol. 27, no. <v tisku>, str. 1-11. http://dx.doi.org/10.1080/01694243.2013.764809, doi: 10.1080/01694243.2013.764809. [COBISS.SI-ID 2090633]
Temeljni viri in literatura
1. Menard, P.K. 1999. Dynamic mechanical analysis. CRC Press, Boca Raton, 208 str. (izbrana poglavja)
2 Mulligan, D. 2003. Cure monitoring for composites and adhesives. Rapra Technology, Shawbury, 112 str. (izbrana poglavja)
3. Runt, P.J., Fitzgerald, J.J. 1997. Dielectric Spectroscopy of Polymeric Materials: Fundamentals and Applications, ACS, Washington, 461 str. (izbrana poglavja)
4. Whorlow, R.W. 1992. Rheological techniques. Ellis Horwood, New York, 460 str. (izbrana poglavja)
5. Revijalni članki s področja, tekoča periodika, druga učna gradiva…«
Bodi na tekočem
Univerza v Ljubljani, Fakulteta za elektrotehniko, Tržaška cesta 25, 1000 Ljubljana