Opis predmeta
Študent lahko izbira med naslednjimi moduli:
A. Načrtovanje integriranih sistemov na čipu (SoC) in nanoelektronska vezja – Načrtovanje nanostruktur in modeliranje senzorjev, Načrtovalski trendi analogno-digitalnih integriranih vezij v nanoelektronskih tehnologijah. Načrtovalski pristopi in rešitve z uporabo CAD orodij, Problemi in rešitve v nanoelektronskih tehnologijah CMOS pod 90nm, Pregled razvoja nanoelektronike.
B. Napredna analogno-digitalna integrirana vezja in integrirani mikro-sistemi – Koncept integracije senzorjev v SoC, Projektno vodenje in študij praktične aplikacije iz izbranega področja – sistemske specifikacije, specifikacije vezja in testne specifikacije (UHF sistemi na čipu, Integrirani optični sistemi, Integrirani magnetni sistemi, Sistemi s kemičnimi senzorji, Tehnologija pametnih nalepk (SAL), Integracija protokolov, UHF-GEN2 in MEMS tehnologija).
C. Industrijska in intelektualna lastnina ter osnove trženja načrtovanih vezij – Priprava patenta in patentnih zahtevkov, Proces pridobivanja projektov, NRE; kaj je MPW, MLM stroški načrtovanja IC vezij, stroški procesiranja, tržne zakonitosti.
D. Evalvacija integriranih sistemov ASIC z vgrajenimi testnimi algoritmi BIST) ter tehnologije testiranja – potrebna sistemska znanja, Testiranje integriranih sistemov ASIC in metode evalvacije produktov, Izplen, Tiristorski efekt, ESD zaščita, Rešitve za EMI in testiranje, Kontrola kvalitete, Burn-in, Večanje zanesljivosti, Testiranje rezin, Testiranje inkapsuliranih vezij, Temperaturni testi, Vrste ohišij, Tehnologije flip-chip in wafer-bumping, Analiza odpovedi.
Predmet učimo na programih
Cilji in kompetence
Cilj tega predmeta je seznaniti študenta z modernimi načrtovalskimi in tržnimi metodami ter tehnologijami na področju mikro in nanoelektronike.
Metode poučevanja in učenja
- predavanja,
- projekt.
Predvideni študijski rezultati
Znanje in razumevanje:
Po zaključku tega predmeta bo študent sposoben
Modul A: razumeti probleme pri načrtovanju analognih struktur v submikronskih in nanotehnologijah in poiskati ustrezne rešitve ter implementacijo v CAD tehnologijah.
Modul B: pripraviti enostavne sistemske specifikacije, pridobitev sistemskih znanj, razumeti ustrezne standarde ter postopke integracije sistemov.
Modul C: razumeti intelektualno lastnino, pripraviti patentni osnutek, pripraviti ponudbo za projekt, opisati načine vodenja projektov ter razumeti strukture cene produkta.
Modul D: opisati vrste testnih specifikacij, opisati načine evalvacije integriranih vezij ter napisati testno poročilo. Razumeti pomembnost kvalitete, ki je pogojena z upoštevanjem ESD, EMI,…
Prenosljive/ključne spretnosti in drugi atributi:
- Spretnosti komuniciranja: predstavitev dela in pisanje poročila o projektu, priprava sistemske in testne dokumentacije, zagovor
- Uporaba informacijske tehnologije: uporaba profesionalne CAD opreme.
- Organizacijske spretnosti: razumevanje intelektualne lastnine in procesov trženja.
- Kompleksnost dela in spoznavanje pomembnosti kupinskega dela pri projektu.
Temeljni viri in literatura
- A. Pleteršek: Monografija (2006): Načrtovanje analognih integriranih vezij v tehnologiji CMOS in SOI-BiCMOS, Univerza v Ljubljani, Fakulteta za elektrotehniko, Ljubljana.
- A.Pletersek: http://lmfe.fe.uni-lj.si/wp-content/uploads/2015/12/lectures2010-2015.pdf
- E. Carey, S. Lidholm: Millimeter-Wave Integrated Circuits, Springer, New York, 2005.
- W. Mc. Sansen: Analog Design Essentials, Springer, Dordrecht, 2006.
- Fayed, M. Ismail: Adaptive Techniques for Mixed Signal System on Chip, Springer, 2006.
- S. G. Narendra, A. Chandrakasan: Leakage in nanometer CMOS technologies, Springer, 2005
Bodi na tekočem
Univerza v Ljubljani, Fakulteta za elektrotehniko, Tržaška cesta 25, 1000 Ljubljana