Opis predmeta
Študent lahko izbira med naslednjimi moduli:
A. Načrtovanje integriranih sistemov na čipu (SoC) in nanoelektronska vezja – Načrtovanje nanostruktur in modeliranje senzorjev, Načrtovalski trendi analogno-digitalnih integriranih vezij v nanoelektronskih tehnologijah. Načrtovalski pristopi in rešitve z uporabo CAD orodij, Problemi in rešitve v nanoelektronskih tehnologijah CMOS pod 90nm, Pregled razvoja nanoelektronike.
B. Napredna analogno-digitalna integrirana vezja in integrirani mikro-sistemi – Koncept integracije senzorjev v SoC, Projektno vodenje in študij praktične aplikacije iz izbranega področja – sistemske specifikacije, specifikacije vezja in testne specifikacije (UHF sistemi na čipu, Integrirani optični sistemi, Integrirani magnetni sistemi, Sistemi s kemičnimi senzorji, Tehnologija pametnih nalepk (SAL), Integracija protokolov, UHF-GEN2 in MEMS tehnologija).
C. Industrijska in intelektualna lastnina ter osnove trženja načrtovanih vezij – Priprava patenta in patentnih zahtevkov, Proces pridobivanja projektov, NRE; kaj je MPW, MLM stroški načrtovanja IC vezij, stroški procesiranja, tržne zakonitosti.
D. Evalvacija integriranih sistemov ASIC z vgrajenimi testnimi algoritmi BIST) ter tehnologije testiranja – potrebna sistemska znanja, Testiranje integriranih sistemov ASIC in metode evalvacije produktov, Izplen, Tiristorski efekt, ESD zaščita, Rešitve za EMI in testiranje, Kontrola kvalitete, Burn-in, Večanje zanesljivosti, Testiranje rezin, Testiranje inkapsuliranih vezij, Temperaturni testi, Vrste ohišij, Tehnologije flip-chip in wafer-bumping, Analiza odpovedi.
Predmet učimo na programih
Cilji in kompetence
Cilj tega predmeta je seznaniti študenta z modernimi načrtovalskimi in tržnimi metodami ter tehnologijami na področju mikro in nanoelektronike.
Metode poučevanja in učenja
- predavanja,
- projekt.
Predvideni študijski rezultati
Znanje in razumevanje:
Po zaključku tega predmeta bo študent sposoben
Modul A: razumeti probleme pri načrtovanju analognih struktur v submikronskih in nanotehnologijah in poiskati ustrezne rešitve ter implementacijo v CAD tehnologijah.
Modul B: pripraviti enostavne sistemske specifikacije, pridobitev sistemskih znanj, razumeti ustrezne standarde ter postopke integracije sistemov.
Modul C: razumeti intelektualno lastnino, pripraviti patentni osnutek, pripraviti ponudbo za projekt, opisati načine vodenja projektov ter razumeti strukture cene produkta.
Modul D: opisati vrste testnih specifikacij, opisati načine evalvacije integriranih vezij ter napisati testno poročilo. Razumeti pomembnost kvalitete, ki je pogojena z upoštevanjem ESD, EMI,…
Prenosljive/ključne spretnosti in drugi atributi:
- Spretnosti komuniciranja: predstavitev dela in pisanje poročila o projektu, priprava sistemske in testne dokumentacije, zagovor
- Uporaba informacijske tehnologije: uporaba profesionalne CAD opreme.
- Organizacijske spretnosti: razumevanje intelektualne lastnine in procesov trženja.
- Kompleksnost dela in spoznavanje pomembnosti kupinskega dela pri projektu.
Reference nosilca
1.01 Izvirni znanstveni članek
1. Trebar M, Lotrič M, Fonda I, Pleteršek A, Kovačič K (2013) RFID data loggers in fish supply chain traceability. International journal of antennas and propagation 2013: 1-9.
2. Pleteršek A, Trontelj J (2012) A self-mixing NMOS channel-detector optimized for mm-wave and THZ signals. Journal of infrared, millimeter, and terahertz waves 33_6: 615-626.
3. Pleteršek A, Sok M, Trontelj J (2012) Monitoring, control and diagnostics using RFID infrastructure. Journal of medical systems 36_6: 3733-3739.
4. Pleteršek A, Strahija R, Trontelj J (2011) Interpolation method and frequency independent peak amplitude measurement of orthogonal-periodic signals. Recent patents on engineering 5_2: 82-93.
5. Rozman J, Pleteršek A (2010) Linear optical encoder system with sinusoidal signal distortion below -60 dB. IEEE transactions on instrumentation and measurement 59_6: 1544-1549.
Temeljni viri in literatura
- A. Pleteršek: Monografija (2006): Načrtovanje analognih integriranih vezij v tehnologiji CMOS in SOI-BiCMOS, Univerza v Ljubljani, Fakulteta za elektrotehniko, Ljubljana.
- A.Pletersek: http://lmfe.fe.uni-lj.si/wp-content/uploads/2015/12/lectures2010-2015.pdf
- E. Carey, S. Lidholm: Millimeter-Wave Integrated Circuits, Springer, New York, 2005.
- W. Mc. Sansen: Analog Design Essentials, Springer, Dordrecht, 2006.
- Fayed, M. Ismail: Adaptive Techniques for Mixed Signal System on Chip, Springer, 2006.
- S. G. Narendra, A. Chandrakasan: Leakage in nanometer CMOS technologies, Springer, 2005