Realizacija elektronskih sklopov

Opis predmeta

Predmet zajema celovit pregled načrtovanja vezij, začenši s tehnologijo elementov in tiskanih vezij ter montažo komponent. Poleg tehnologije obravnavamo načrtovalska pravila glede na proizvedljivost in evropsko zakonodajo, ki je podprta s standardi. Posebej se osredotočimo na varnostne standarde in elektromagnetno združljivost, ki so osnova za pridobitev znaka CE. Študentje se seznanijo z modeli elektromagnetnih motenj (EMI) ter načrtovalskimi tehnikami za obvladovanje le-teh. Posebna pozornost je namenjena tudi prenosu signalov, filtriranju motenj ter tehnikam odvajanja odvečne toplote elektronskih komponent in sistemov.

Predmet učimo na programih

Cilji in kompetence

Predmet omogoča celovito razumevanje mehanskih, električnih in toplotnih pojavov v elektronskih vezjih, ki so ključni za nemoteno delovanje elektronskih naprav in jih je treba upoštevati pri njihovem načrtovanju. Hkrati usmerja študente k razvoju praktičnih sposobnosti načrtovanja in izdelave vezij v skladu s številnimi standardi in zakonodajo, vključno z obravnavo proizvodnih omejitev, zanesljivosti, načrtovane življenjske dobe, ekonomskega vidika, elektromagnetne združljivosti, varnosti ter trajnostnih vidikov, s poudarkom na uporabi specializirane programske opreme za načrtovanje vezij.

Metode poučevanja in učenja

Spletna video predavanja, predavanja in vaje v obrnjeni učilnici, laboratorijske vaje, projektno delo, predstavitev naloge.

Predvideni študijski rezultati

Ob uspešno zaključenih študijskih obveznosti pri tem predmetu naj bi študentje bili sposobni

Prepoznati materiale in tehnologijo izdelave in opremljanja tiskanega vezja.
Upoštevati veljavne standarde, ki jim mora naprava ustrezati glede na veljavno zakonodajo in tip naprave.
Uporabljati računalniške programe za simulacijo in načrtovanje električne sheme in tiskanega vezja.
Identificirati najverjetnejši izvor težav v zvezi z elektromagnetno združljivostjo v vezju in ga z ustreznimi ukrepi zmanjšati.
Načrtati tiskano vezje glede na dano shemo z upoštevanjem dobre inženirske prakse za doseganje združljivosti vezja z veljavnimi standardi in proizvodnimi tehnologijami.
Načrtati primeren način hlajenja za odvajanje odvečne toplote.

Temeljni viri in literatura

Jankovec M., Realizacija elektronskih sklopov, izročki predavanj, spletno gradivo, Ljubljana, 2023.
Jankovec M., Realizacija elektronskih sklopov, video lekcije, Youtube kanal: https://www.youtube.com/playlist?list=PLt-ZRtvQN3DWC2ltXU1IuRzwNy8vLvfvB
Jankovec M., Video navodila za delo s programom Altium designer, Youtube kanal: https://www.youtube.com/playlist?list=PLqo30NsEJyY0CWY3p9cGxnvCJXejgsRGZ
Glažar B., Jankovec M., Realizacija elektronskih sklopov, laboratorijske vaje, Ljubljana, spletno gradivo, 2023.
Peršič B., Realizacija elektronskih sklopov, Založba FE, Ljubljana, 1998.
Henry W. Ott, Electromagnetic Compatibility Engineering, Wiley-Interscience, ISBN 978-0-470-18930-6, New York, 2009.
Joffe E. B., Lock, K-S., Grounds for grounding : a circuit-to-system handbook, J. Wiley & Sons, ISBN – 978-0-471-66008-8, Hoboken, 2010.
Hall, S. H., Hall, G. W, McCall, J. A., High-speed digital system design : a handbook of interconnect theory and design practices, J. Wiley & Sons, New York, 2000.
Baker B., Analog circuits : world class designs, Elsevier, ISBN – 978-0-7506-8627-3, Amsterdam, 2008.